Sip双面胶工艺线体设备介绍
应用领域：芯片、半导体
主要功能：载具自动上下料，贴胶置件压合，溅镀工艺后入Tray
产品特点：溅射设备，是一种用于薄膜沉积的工艺技术
设备兼容性强，可快速换型。
膜厚可控性与重复性好，适用于金属、半导体、化合物或混合物的沉积。
薄膜与基片的结合性强，适用于大面积自动化生产。
实现数据采集、备份、扫码及与工厂管理系统的（MES)联接，适用Sputter 双面胶制程
Sip单面胶工艺线体设备介绍
主要设备有：贴胶设备，贴片设备， 扫码压合设备，自动上下料设备，顶Pin设备,清洁设备，收料设备。
应用领域：芯片、半导体
主要功能：载具自动上下料，贴胶置件压合，溅镀工艺后入Tray
产品特点：溅射设备，是一种用于薄膜沉积的工艺技术
设备兼容性强，可快速换型。
膜厚可控性与重复性好，适用于金属、半导体、化合物或混合物的沉积。
薄膜与基片的结合性强，适用于大面积自动化生产。
实现数据采集、备份、扫码及与工厂管理系统的（MES)联接，适用Sputter 单面胶制程
English
手机号