昆山瑞宝达电子有限公司

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中芯国际芯片载具

方案概述

材料：AL7075

工艺：精密高速精雕机、精密整形、精密钣金、装配

特点：组合公差±0.02mm 平整度0.01mm

特点优势

方案概述特点优势