托盘自动转编带机(晶圆)
方案概述

主要用于IC来料自动编带

X,Z轴机械手,旋转双吸嘴代替手工单个IC进行取放,减少人力和异常率。

可支持热封、自沾两种封膜方式。

热封温度可调100-200℃ 可旋转90/180度IC方向,解决了不同批次来料可能存在点的方向不同。

支持宽度为10-40mm编带宽度。

双托盘交替供料

特点优势